Unser Lebensalltag wird entscheidend geprägt von der nachhaltigen und sicheren Funktion elektronischer Baugruppen. Durch den zeitlichen und wirtschaftlichen Druck auf elektronische Innovationen verschiebt sich der Zeitpunkt der Vertrautheit mit chemischen, technischen und physikalischen Funktionen in die Phase der Projektplanung.
Wissen um die Produktion von Leiterplatten und Baugruppen ist also unverzichtbar für die Konstruktion eines CAD-Layouts. Das Testen von Leiterplatten und Baugruppen in der Produktion vor Ort gewinnt immer mehr an Bedeutung, was eine transparente und logistische Kooperation zwischen Kunde und Dienstleiter unabdingbar macht. CAD, Leiterplatte und Baugruppe rücken also immer enger zusammen, wobei das das partnerschaftliche Verständnis „für die Arbeit des anderen“ der Garant für zukünftigen Erfolg ist.
3D-gedruckte Elektronik hat in den vergangenen Jahren viele Fortschritte gemacht und das Potenzial, die Herstellung von Elektronik grundlegend zu verändern. Dass es möglich ist, komplexe elektronische Bauteile und Schaltungen direkt zu drucken, gewährt eine bisher ungekannte Flexibilität im Design, eine um ein Vielfaches geringere Materialverschwendung und eine Beschleunigung der Produktentwicklungszeiten. Ein spezieller Programmstrang widmet sich in 2024 diesem wichtigen Thema.
Weitere aktuelle Themen wie Recycling, KI in der Elektronikfertigung, Vergleich von Leiterplatten früher und heute, Weiterentwicklung der Leiterplattentechnologie in deutschen Unternehmen, und die Zukunft von Leiterplatten & Baugruppen (Mehrebenenbestückung, Embedded Components, Datentransfer, Stromversorgung, Datensicherheit / Cybersecurity) sind Gegenstand der Diskussion auf der Fachtagung.
Systeme auf der Basis elektronischer Baugruppen steuern die Anforderungen in den Bereichen
Medizin
Automotive
Agrartechnik
Kommunikation
Luftfahrt
Raumfahrt
Nautic
Energieversorgung
Nur wenn Konzepte unterschiedlicher Hersteller von elektronischen Baugruppen aufeinander abgestimmt sind und harmonisieren, kann es gelingen die Kommunikation von Maschine zu Maschine zu einem Durchbruch zu verhelfen.
Keynote: Nachhaltigkeit im Elektronikschrottrecycling
In dem Vortrag geht es um den Stellenwert eines verantwortungsvollen und umweltbewussten Recyclings von Metallen aus den Produktionsabfällen der EMS-, OEM- und PCB-Industrie.
Peter Kolbe
MPM Environment Intelligence GmbH
Keynote: CO2-Reduktion in der Produktion elektromechanischer Baugruppen
Die Produktion von elektromechanischen Baugruppen aber auch die Gewinnung der erforderlichen Rohstoffe hat einen maßgeblichen Anteil an der CO2-Emission. Die politische Anforderung, die CO2-Emissionen drastisch zu reduzieren, liegt den Unternehmen vor. Die Strategie der Kreislaufwirtschaft könnte eine mögliche Lösung sein.
Jochen Wilms
Valuedesk GmbH
Arnold Wiemers
LA-LeiterplattenAkademie GmbH
Erleben Sie unter anderem Vorträge von diesen Experten der Branche.
Grundlagen, Tipps und Tricks zu einem effizienten Wärmemanagement
Für das thermisch richtige Design einer Leiterplattenbaugruppe gibt es kein Patentrezept. Fast jede Kühlungsaufgabe ist aufgrund der individuellen Gegebenheiten und spezifischen Anforderungen einzigartig. Das Fachbuch Elektronikkühlung zeigt für diese komplexe Herausforderung sowohl die theoretischen Grundlagen der Elektronikkühlung als auch den Weg zu praktischen Lösungsansätzen auf. Leserinnen und Leser erhalten das Knowhow, eigene Projekte unter Berücksichtigung eines effizienten Wärmemanagements zu planen. Zudem lernen sie, Designkonzepte und Konstruktionen zur Elektronikkühlung kritisch zu hinterfragen und objektiv zu bewerten.
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